笔记本电脑芯片维修基础

　　笔记本电路基础，电子元器件、常用电子元器件芯片级维修焊接基础，元器件的焊接、烙铁的使用风枪的使用、芯片BGA的使用。笔记本的拆装技巧、拆装中的常见现象、拆装工具、拆装注意事项、安装顺序及注意事项。

（一）笔记本芯片级维修基础

　　笔记本电路基础，电子元器件、常用电子元器件芯片级维修焊接基础，元器件的焊接、烙铁的使用风枪的使用、芯片BGA的使用。笔记本的拆装技巧、拆装中的常见现象、拆装工具、拆装注意事项、安装顺序及注意事项。

电子电路及电子原器件

　　针对零基础电脑硬件维修教学思路，对电路设计到的电阻、电容、电感、变压器、晶振、二极管、三极管、场

效应管、稳压器、集成芯片等的性能、作用、识别、元器件好坏的判断，元器件在电路中的应用都会做详细的讲解。

硬盘不认盘

  ◆硬盘磁头坏

  ◆硬盘磁头敲盘

  ◆系统不认硬盘

  ◆硬盘无法读写或不能辨认

  ◆硬盘分区表丢失数据恢复

  ◆硬盘损坏数据恢复

  ◆硬盘数据病毒损害数据恢复 服务器硬盘数据恢复 硬盘照片删除数据恢复 硬盘财务数据恢复 RAID磁 盘阵列数据恢复

在更换电触、接口等塑料件时应选择大口热风枪，避免造成配件损坏。

　　在更换VCO类元件时应选择小口热风枪，打下件后清理焊盘镀锡，上件时吹元件四周，加热时间不能过长，冷却后检查元件引脚是否有虚焊，如果有打下镀锡重新上件，也可以用烙铁加焊。

　　在更换QFN元件时应选择大口热风枪，新件焊盘必须镀锡，上件温度控制在300度以内，时间不能过长，上完件后要把挤压出来的锡球清理干净。

　　在更换BGA芯片时，打件用小口热风枪，上件时面积较小的用小口热风枪，面积较大的用大口热风枪，一些难焊的件也可以采用先用大口热风枪预热再用小口热风枪吹的方法。 打下件后要先冷却主板，然后把焊盘上的锡清除干净镀上锡清洁后把元件和焊盘上都刷好助焊剂，对位时手不能接触元件引脚，上件时借助二次沉降现象来把握焊接时间，注意熔合期不能超过10秒，

　　冷却后清洁主板