笔记本电脑芯片维修基础

　　笔记本电路基础，电子元器件、常用电子元器件芯片级维修焊接基础，元器件的焊接、烙铁的使用风枪的使用、芯片BGA的使用。笔记本的拆装技巧、拆装中的常见现象、拆装工具、拆装注意事项、安装顺序及注意事项。

（一）笔记本芯片级维修基础

　　笔记本电路基础，电子元器件、常用电子元器件芯片级维修焊接基础，元器件的焊接、烙铁的使用风枪的使用、芯片BGA的使用。笔记本的拆装技巧、拆装中的常见现象、拆装工具、拆装注意事项、安装顺序及注意事项。

笔记本液晶屏

　　1、液晶屏的成像示意图

　　2、液晶屏的工作原理，液晶屏介绍，LCD屏与LED屏之间的区别。

　　3、成像系统的常见故障，屏的代换、不同屏之间的代换，LED屏的代换与维修

　　4、维修实战

焊接技巧

　　工程师在焊接元器件前首先要仔细观察主板是否有破损、进液，芯片损坏、缺失等一切能造成主板性能故障的情况。

　　准备焊接：打件前加助焊剂根据所更换配件选择热风枪，调整温度和风量。小口热风枪温度调整标准：用测温线距离风枪嘴1.5cm检测温度不能高于260度，因为元件表面承受温度约为260度。用一张面巾纸，枪嘴距离纸 1-2cm直吹，纸慢慢变糊为合适，风力根据换件种类和个人习惯调整。大风枪温度根据所换元件不同一般调整在280-300度之间，风力一般用二档。      

　　处理焊盘：打下件后将焊盘上残留的锡用吸锡带清理干净，仔细查看焊点是否有焊盘脱落的情况，焊盘良好重新镀锡，然后清洁焊盘，少刷些助焊剂上件